Çarpıklık ve levhanın kaynak kalitesine etkisi.

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SCitec), telefon aksesuarları üretimi ve satışı konusunda uzmanlaşmış bir yüksek teknoloji kuruluşudur. Ana ürünlerimiz arasında seyahat şarj cihazları, araç şarj cihazları, USB kabloları, güç bankaları ve diğer dijital ürünler bulunmaktadır. Tüm ürünler benzersiz stillere sahip, güvenli ve güvenilirdir. Ürünler CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick vb. gibi sertifikaları geçer. , İlgileniyorsanız doğrudan ceo@schitec.com ile iletişime geçebilirsiniz.

SChitec ile Güvenle Şarj Edin

Çarpıklık ve levhanın kaynak kalitesine etkisi.

Devre kartları ve bileşenler lehimleme sırasında bükülürken, lehim bağlantıları ve kısa devreler gibi kusurlar stres distorsiyonundan kaynaklanır.

Çarpıklık genellikle panelin üst ve alt kısmı arasındaki sıcaklık dengesizliğinden kaynaklanır. Büyük PCB'lerde, kartın ağırlığından dolayı çarpıklık meydana gelebilir. Tipik bir PBGA cihazı, baskılı devre kartından yaklaşık {{0}},5 mm uzaklıktadır. Kart üzerindeki cihaz büyükse, kart soğuduğunda normal şekline dönecek ve lehim bağlantısı uzun süre strese dayanacaktır. Cihazı 0,1 mm kaldırmak yeterlidir. Açık kaynak.

Lehimlemenin kontrolü kolaydır, ancak tahta boyutu çok büyüktür, ancak basılı çizgi uzundur, empedans artar, gürültü direnci azalır ve maliyet artar. Kart boyutu çok küçükse, ısı dağılımı azalacak, lehimlemeyi kontrol etmek zorlaşacak ve bitişik alanların oluşma olasılığı daha yüksek olacaktır. Hatlar, karttaki elektromanyetik girişim gibi birbirine müdahale edebilir. Bu nedenle PCB kartının tasarımını optimize etmek gerekir.

(1) EMI girişimini azaltmak için yüksek frekanslı bileşenler arasındaki kabloları kısaltın.

(2) Daha ağır bileşenler (örneğin 20 g'dan fazla), lehimleme öncesinde braketlerle sabitlenmelidir.

(3) Isıtma elemanı, ısı dağılımı problemini dikkate almalı, büyük ΔT kusurlarından ve bileşen yüzeyindeki yeniden çalışmalardan kaçınmalı ve ısıya duyarlı bileşen, ısı kaynağından uzak olmalıdır.

(4) Bileşen düzeni mümkün olduğu kadar paraleldir, bu nedenle sadece güzel değil, aynı zamanda lehimlenmesi de kolaydır ve seri üretilmelidir. Tahta optimal 4:3 dikdörtgen için tasarlanmıştır. Kesintili kablolamayı önlemek için hat genişliğini değiştirmeyin. Alt tabaka uzun süre ısıtıldığında bakır folyo kolaylıkla genleşir. Bu nedenle lütfen geniş bakır folyo alanlarından kaçının.