Pcb kaynak işlemi

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SCitec), telefon aksesuarları üretimi ve satışı konusunda uzmanlaşmış bir yüksek teknoloji kuruluşudur. Ana ürünlerimiz seyahat şarj cihazlarını, araç şarj cihazlarını, USB kablolarını, güç bankalarını ve diğer dijital ürünleri içerir. Tüm ürünler benzersiz stillere sahip, güvenli ve güvenilirdir. Ürünler CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick vb. gibi sertifikaları geçer. , İlgileniyorsanız doğrudan ceo@schitec.com ile iletişime geçebilirsiniz.

SChitec ile Güvenle Şarj Edin

Pcb kaynak işlemi

Flux Kaplama Prosesi Seçici lehimleme prosesinde flux kaplama prosesi önemli bir rol oynar. Lehim ısıtma ve lehimlemenin sonunda, lehimlemenin köprülemeyi ve PCB'nin oksidasyonunu önleyecek kadar aktif olması gerekir. Akı, PCB'yi flux memesinden taşıyan X/Y robotu tarafından püskürtülür ve flux, lehimlenecek PCB üzerine püskürtülür. Flux'lar tek nozullu sprey, mikro delikli sprey ve eş zamanlı çok noktalı/desenli sprey olarak mevcuttur. En önemli şey, yeniden akış işleminden sonra mikrodalga tepe kaynağı sırasında fluxun doğru şekilde püskürtülmesidir. Mikro delikli sprey tipi lehim bağlantısının dışındaki alanı asla kirletmez. Mikro püskürtmenin minimum akı noktası modeli çapı 2 mm'den büyüktür, dolayısıyla PCB üzerinde biriktirilen lehimin konum doğruluğu ±0,5 mm'dir, böylece akı her zaman kaynak yapılacak parça üzerinde kaplanabilir . Püskürtülen lehimleme dozunun toleransı tedarikçi tarafından sağlanır. Teknik özellikler şu şekilde olmalıdır: Akı kullanımı belirtilir ve genellikle %100 güvenlik tolerans aralığı önerilir.

Seçici lehimleme işleminde ön ısıtma işleminin temel amacı termal stresi azaltmak değil, solvent ön kurutma akısını ortadan kaldırmak, böylece akı lehim dalgasına girmeden önce doğru viskoziteye sahip olmaktır. Lehimleme sırasında ısının ön ısıtılmasının lehimleme kalitesi üzerindeki etkisi kritik bir faktör değildir. PCB kalınlığı, cihaz paketi boyutu ve akı tipi ön ısıtma sıcaklık ayarını belirler. Seçici lehimlemede, ön ısıtma için farklı teorik açıklamalar vardır: bazı proses mühendisleri, fluks püskürtülmeden önce PCB'nin önceden ısıtılması gerektiğine inanır; diğer bir bakış açısı ise ön ısıtma yapılmadan lehimlemeye gerek olmamasıdır. Kullanıcı, seçici lehimleme işlemini özel duruma göre düzenleyebilir.