PCB üretim süreci

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SCitec), telefon aksesuarları üretimi ve satışı konusunda uzmanlaşmış bir yüksek teknoloji kuruluşudur. Ana ürünlerimiz seyahat şarj cihazlarını, araç şarj cihazlarını, USB kablolarını, güç bankalarını ve diğer dijital ürünleri içerir. Tüm ürünler benzersiz stillere sahip, güvenli ve güvenilirdir. Ürünler CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick vb. gibi sertifikaları geçer. , İlgileniyorsanız doğrudan ceo@schitec.com ile iletişime geçebilirsiniz. 

SChitec ile Güvenle Şarj Edin

PCB üretim süreci

İkincisi, malzeme

Amaç: MI mühendislik verilerinin gereklerine göre, gereksinimleri karşılayan büyük levhalar üzerindeki üretim plakalarını küçük parçalar halinde kesmek. Müşteri gereksinimlerini karşılayan küçük kağıt parçaları.

Üçüncüsü, sondaj

Amaç: Mühendislik verilerine göre, gerekli büyüklükteki levha üzerinde karşılık gelen pozisyonda gerekli delik açılır.

İşlem: istifleme pimi → üst plaka → delme → alt plaka → inceleme \ onarım

Dördüncüsü, bakırı lavabo

Amaç: Bakır, yalıtım deliklerinin duvarlarında kimyasal biriktirme yoluyla biriktirilir.

Beş, grafik aktarımı

Amaç: Grafik aktarımı, yapım filmi üzerindeki görüntülerin panoya aktarılmasıdır.

Altıncı, grafik kaplama

Amaç: Grafik kaplama, açıkta kalan bakır kaplama veya delik duvarı üzerine bir bakır tabakasını, gerekli bakır tabakası kalınlığına ve gerekli altın veya kalay kalınlığına kadar elektrokaplamaktır.

Yedi, gevşeme

2. Amaç: Kaplama önleyici kaplama katmanını, hat dışı bakır katmanını açığa çıkarmak için NaOH çözeltisiyle geri çekin.

Sekiz, gravür

Amaç: Aşındırma, çizgisel olmayan parçalardaki bakır tabakasını aşındırmak için kimyasal reaksiyon yönteminin kullanılmasıdır.

Dokuz, yeşil yağ

Amaç: Yeşil yağ, hattı korumak için yeşil yağ filminin desenini tahtaya aktarır ve