Apple'ın M3 çip çekirdeği tasarımına başladığı ortaya çıktı

Apple'ın M3 çip çekirdeği tasarımına başladığı ortaya çıktı

M2 çipinin doğrudan devamı olan son haber, M3 çipinin çekirdek tasarımına başlandığı yönünde. Çipin 2023'ün ikinci yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Commercial Times'a göre dahili olarak "Malma" kod adlı M3 çipi, TSMC'nin N3E süreç mimarisinde seri üretilecek. N3E, 3 nm'lik bir işlem kullanan N3 işleminin geliştirilmiş bir versiyonudur. Kaynaklar, N3'ün N5'e kıyasla %15'e kadar performans artışı ve %30'a kadar güç tasarrufu sağlayabileceğini ve N3E'nin bu farklılıkları daha da artırabileceğini söylüyor.