Akıllı telefon güç yönetimi IC'sinin kısa tanıtımı (1)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SCitec), telefon aksesuarları üretimi ve satışı konusunda uzmanlaşmış bir yüksek teknoloji kuruluşudur. Ana ürünlerimiz seyahat şarj cihazlarını, araç şarj cihazlarını, USB kablolarını, güç bankalarını ve diğer dijital ürünleri içerir. Tüm ürünler benzersiz stillere sahip, güvenli ve güvenilirdir. Ürünler CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick vb. gibi sertifikaları geçer. , İlgileniyorsanız doğrudan ceo@schitec.com ile iletişime geçebilirsiniz.

SChitec ile Güvenle Şarj Edin

Akıllı telefon güç yönetimi IC'sinin kısa tanıtımı (1)

Şu anda çoğu akıllı telefonda bir güç yönetimi IC'si (PMIC) veya güç yönetimi birimi (PMU) bulunmaktadır. İşlevi ana sistemin güç kaynağını yönetmek olan bir tür özel amaçlı entegre devredir. PMU, güç kaynağı görevlerinin çoğunu ve arayüz veya ses gibi diğer bazı ünite işlevlerini üstlenir. Bazı pazar lideri analog yarı iletken üreticileri özelleştirilmiş, yarı özelleştirilmiş ve/veya standart PMU cihazları sağlar. Güç yönetimi IC yapısı aşağıda gösterilmiştir.

1. Düşük basınç farkı doğrusal regülatörü

Çoğu akıllı telefonda genellikle 5-12 bağımsız düşük voltajlı diferansiyel doğrusal regülatörler (LDOS) kullanılır. Bu kadar çok sayıda LDOS, terminalde aynı sayıda voltaj özelliğinin mevcut olduğu anlamına gelmez, ancak LDOS'un gürültü eşleşmesini önlemek için belirli bir PSRR ile açma/kapama anahtarları olarak da kullanılması nedeniyle. LDOS'ların çoğu PMU'ya entegre edilmiştir, ancak bazen ayrı ayrı ayrılmış LDOS kullanılır. Bunun başlıca nedeni PCB'nin düzeni/kablolaması, bazı özel bileşenlerin (voltaj kontrollü osilatör gibi) gürültüye karşı çok hassas olması veya entegre dijital kamera vb. gibi bazı standart dışı üniteleri sürmek için kullanılmasıdır.

Uzun bir süre boyunca, SOT-23 ile kapsüllenmiş 150maldo bu ayrık (ayrılmış) güç kaynakları için en iyi seçimdir. Şu anda, en yeni IC ürünlerinden bazıları, daha küçük boyutta daha yüksek performans sağlayabilen yeni paketleme, yeni mikron altı işleme teknolojisi ve gelişmiş tasarım şemasını benimsiyor. Artık standart sürüm ve ultra düşük gürültülü (RMS değeri 10 μ V, 85dbpsrr) sürümle tek 300maldo veya iki 150maldo cihazdan oluşan SOT-23 paketini veya tek 120almado'dan oluşan mikro SC-70 paketini alabiliriz cihazlar. Ayrıca daha gelişmiş chip seviye paketi (UCSP™) mümkün olan en küçük boyutu sağlarken, QFN paketi ise daha yüksek ısı transfer yeteneği sağlarken, en büyük chip boyutunun 3mm×3mm alanlı plastik paket içerisine takılmasına olanak sağlar. QFN paketi daha yüksek akım LDO'suna ulaşabilir ve her pakette daha fazla LDOS paketlenebilir; bu da 3-5 LDOS içerebilir, bu da ayırma şeması ile PMU arasındaki farkı azaltır.

Güç yönetimi, özellikle iletişim, bilgi işlem ve endüstriyel uygulamalarda giderek stratejik bir rekabet avantajı haline geliyor. FPGA ve SOC'nin sürekli gelişmesiyle birlikte tasarımcılar, yeni nesil gömülü sistemlere, daha önce eşleştirilemeyen sistem düzeyinde performansa ulaşabilen çok sayıda karışık sinyal işlevi ekler.