Dalga lehimlemenin kötü analizi (2)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd(SCitec), telefon aksesuarları üretimi ve satışı konusunda uzmanlaşmış bir yüksek teknoloji kuruluşudur. Ana ürünlerimiz seyahat şarj cihazlarını, araç şarj cihazlarını, USB kablolarını, güç bankalarını ve diğer dijital ürünleri içerir. Tüm ürünler benzersiz stillere sahip, güvenli ve güvenilirdir. Ürünler CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick vb. gibi sertifikaları geçer. , İlgileniyorsanız doğrudan ceo@schitec.com ile iletişime geçebilirsiniz.

SChitec ile Güvenle Şarj Edin

Dalga lehimlemenin kötü analizi (2)

Elektrik kaçağı

(zayıf yalıtım)

1. Flox, tahta üzerinde iyon kalıntısı oluşturur; veya Flox suyu emerek su ve elektriği iletir.

2. PCB tasarımı mantıksız, kablolar çok yakın vb.

3. PCB lehim maskesinin kalitesi düşüktür ve elektriği iletmesi kolaydır.

Sızıntı kaynağı

1. Yeterli akı aktivitesi yok.

2. Akının ıslanabilirliği yeterli değildir.

3. Akı kaplamanın miktarı çok azdır.

4. Akının eşit olmayan şekilde kaplanması.

5. PCB alanı akı ile kaplanamaz.

⒍ PCB alanı kalay ile lekelenmemiştir.

(5) bazı pedler veya kaynak ayakları ciddi şekilde oksitlenmiştir.

8. PCB kablolaması mantıksız (bileşenlerin dağıtımı mantıksız).

⒐ Hareketli plakanın yönü doğru değil ve kalayın ön ısıtılması yeterli değil.

⒑ kalay içeriği yeterli değil veya bakır standardı aşıyor; [safsızlık standardı aşıyor ve kalay sıvısının erime noktasının (sıvı) yükselmesine neden oluyor]

⒒ köpük borusu tıkalı ve köpük eşit değil, bu da Flox'un PCB üzerinde eşit olmayan şekilde kaplanmasına neden oluyor.

⒓ hava bıçağının ayarı makul değil (akı eşit şekilde üflenmiyor).

Plakanın hızı ve ön ısıtması pek uyumlu değil.

14. Elle kalay daldırma sırasında hatalı işlem.

Zincirin eğim açısı makul değil.

Dalganın tepesi düzensizdir.

Çok parlak ya da değil

1. Flux problemi: A. Katkı maddeleri değiştirilerek (flux seçimi) değiştirilebilir;

B. akı mikro korozyonu.

2. Zayıf kalay (örneğin, çok düşük kalay içeriği).

kısa devre

1. Kalay sıvısından kaynaklanan kısa devre:

A. Sürekli kaynak oluştu ancak algılanmadı.

B. kalay sıvısı normal çalışma sıcaklığına ulaşmaz ve lehim bağlantıları arasında bir "kalay teli" köprüsü vardır.

C. Lehim bağlantıları arasında küçük lehim boncukları vardır.

D. Sürekli kaynak yapılması durumunda köprü yapılacaktır.

2. Akının Sorunları:

A. flux'un düşük aktivitesi ve zayıf ıslanabilirliği vardır, bu da lehim bağlantıları arasında kalay bağlanmasına neden olur.

B. Akının mutlak empedansı yeterli değildir, bu da lehim bağlantıları arasında kısa geçişe neden olur.

3. PCB Sorunları: örneğin PCB'nin lehim maskesinin düşmesinden kaynaklanan kısa devre

Büyük duman, büyük tat

1. Akışın kendi sorunları

A. reçine: sıradan reçine kullanılırsa duman büyüktür

B. solvent: akıda kullanılan solventin kokusu veya keskin kokusu büyük olabilir

C. aktivatör: yoğun duman ve keskin koku

2. Eksik egzoz sistemi, sıçrama ve lehim boncukları:

1. Akı

A. akıdaki su içeriği büyüktür (veya standardın üzerindedir)

Dalga lehimleme

Dalga lehimleme

B. Akıda yüksek kaynama noktalı bileşen vardır (ön ısıtmadan sonra tamamen buharlaşmaz)

2. Zanaat

A. düşük ön ısıtma sıcaklığı (akının eksik buharlaşması)

B. Hareketli plakanın hızlı hızı ön ısıtma etkisine ulaşmıyor

C. zincirin eğimi iyi değil, kalay sıvısı ile PCB arasında kabarcıklar var ve kabarcıklar patladıktan sonra kalay boncukları oluşuyor

D. akı kaplama miktarı çok büyük (hava bıçağı yok veya kötü hava bıçağı yok)

E. elle kalay daldırma sırasında hatalı çalışma

F. nemli çalışma ortamı

3.PCB sorunları

A. panel yüzeyi ıslak, tamamen önceden ısıtılmamış veya nem oluşuyor

B. PCB gaz sızıntısının delik tasarımı mantıksızdır, bu da PCB ile kalay sıvısı arasında hava bloğu oluşmasına neden olur

C. PCB tasarımı mantıksız ve parça ayakları çok yoğun, bu da kavitasyona neden oluyor

D. Delikten geçen PCB zayıf